Suurin uutispommi tulevissa suorittimissa on kuitenkin se, että Intel on päättänyt yhdistää suorittimensa samalle piirille AMD:n mobiiligrafiikkapiirin kanssa. Kilpailijoiden välisen yhteistyön avulla Intel-pohjaisiin kannettaviin tietokoneisiin saadaan rutkasti nykyistä enemmän graafista laskentatehoa ja AMD:n asema mobiilipiireissä paranee kerta heitolla.
Suorituskyvyn lisäksi Intelin kehittämä uusi paketointitekniikka mahdollistaa suorittimen, grafiikkaprosessorin ja grafiikkamuistin (HBM2) pakkaamisen aikaisempaa tiiviimmin. Toisin sanoen emolevyn tarvitsema ala pienenee, jolloin tietokoneiden sisältä vapautuu tilaa esimerkiksi suurempaa akku varten.
Kirjoittaja: Manu Pitkänen @ 6. marraskuuta, 2017 17:19
