Yhteistyön lopettaminen ei kuitenkaan tarkoita sitä, että yhteiset kehityshankkeet lakkaavat täysin. Esimerkiksi 3D Xpoint -muistiteknologian parissa yhtiöt aikovat
toimia jatkossakin yhdessä ja Utahissa sijaitseva laitos on nyt fokusoitu täysin 3D Xpoint -muistipiirien valmistukseen.
3D NAND -yhteistyön katkeamisen taustalla lienee yritysten erilaiset tavoitteet ja strategiat. Micron on kiinnostunut kehittämään tuotteita mobiililaitemarkkinoille, kun taas Intelin tähtäimessä on runsaasti muistia ja suorituskykyä vaativat palvelinympäristöt. Näihin segmentteihin tarvitaan täysin erilaisia muisteja, joten tuotekehityksen tekeminen kaksille rattaille on hyvin haastavaa.
Kirjoittaja: Manu Pitkänen @ 15. tammikuuta, 2018 11:18